12月17日，随着最后一方混凝土起吊浇筑，在喜庆的礼炮声中，联东U谷·成都高新电子产业园项目一期主体结构正式封顶。
此前，成都高新区与联东集团签署合作协议，由成都高投集团下属电子信息产业集团与联东集团合力打造“联东U谷·成都高新电子产业园”。该项目总占地面积88.24亩，总建筑面积11.4万平方米，共分为二期进行建设。其中一期可招商面积为6.9万平方米，建有高端办公写字楼和独栋、双拼厂房多种载体可供选择。
据了解，该项目位于成都高新区的高新西区，周边聚集了英特尔，京东方、富士康、戴尔、德州仪器等一批电子信息制造企业，涵盖集成电路、新型显示，终端制造、网络通讯等领域。
联东U谷·成都高新电子产业园项目相关负责人表示，园区的主体结构封顶标志着项目建设迈入全新阶段，接下来将重点推进一期的建设、招商以及二期项目的策划，预计一期将于年8月份正式交付使用。
据介绍，联东U谷·成都高新电子产业园的设计理念倾向倡导生态友好、绿色低碳的生产生活方式，园区设计布局引入“一芯一带一岛一公园”的理念，依托绿色空间打造多功能复合的高品质科研办公场景。“一芯”融入成都院落文化，用流动的庭院打造园区之芯组团。“一带”沿河一侧，局部建筑布局呈折形，以灵动之姿呼应场地及河流形态。“一岛”沿西源大道一侧布置产业大厦，引入城市景观，打造核心产业客户岛。“一公园”以流动的景观绿带串联整个园区，生产办公区和滨水休闲生活区巧妙链接。项目建成后计划招引不少于30家电子信息行业相关的上下游高新技术企业，有效带动区域产业升级，促进产业集聚发展。
成都日报锦观新闻记者吴怡霏责任编辑何齐铁实习编辑卢娅芮图片受访企业